專注於半導體晶圓(IC)測試、LCD屏測試、

DRAM測試等測試用探針卡等測試

——為客戶提供專業的測試界麵解決方案
您現在的位置: 首頁 >> 新聞資訊 >> 常見問答 >> 半導體廠商如何做芯片的出廠測試?
半導體廠商如何做芯片的出廠測試?

芯片測試的目的是快速了解它的體質。對大公司來說,這是需要幾千名員工協作的工作。

大公司的每日流水的芯片就有幾萬片,測試的壓力是非常大。當芯片被晶圓廠製作出來後,就會進入WaferTest的階段。這個階段的測試可能在晶圓廠內進行,也可能送往附近的測試廠商代理執行。生產工程師會使用自動測試儀器(ATE)運行芯片設計方給出的程序,粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分,壞的會直接被舍棄,如果這個階段壞片過多,基本會認為是晶圓廠自身的良品率低下。如果良品率低到某一個數值之下,晶圓廠需要賠錢。

通過了WaferTest後,晶圓會被切割。切割後的芯片按照之前的結果分類。隻有好的芯片會被送去封裝廠封裝。封裝的地點一般就在晶圓廠附近,這是因為未封裝的芯片無法長距離運輸。封裝的類型看客戶的需要,有的需要球形BGA,有的需要針腳,總之這一步很簡單,故障也較少。由於封裝的成功率遠大於芯片的生產良品率,因此封裝後不會測試。

封裝之後,芯片會被送往各大公司的測試工廠,也叫生產工廠。並且進行FinalTest。生產工廠內實際上有十幾個流程,FinalTest隻是第一步。在FinalTest後,還需要分類,刻字,檢查封裝,包裝等步驟。然後就可以出貨到市場。

FinalTest是工廠的重點,需要大量的機械和自動化設備。它的目的是把芯片嚴格分類。以Intel的處理器來舉例,在FinalTest中可能出現這些現象:

1.雖然通過了WaferTest,但是芯片仍然是壞的。

2.封裝損壞。

3.芯片部分損壞。比如CPU有2個核心損壞,或者GPU損壞,或者顯示接口損壞等

4.芯片是好的,沒有故障

這時,工程師需要和市場部一起決定,該如何將這些芯片分類。打比方說,GPU壞了的,可以當做無顯示核心的“賽揚”係列處理器。如果CPU壞了2個的,可以當“酷睿i3”係列處理器。芯片工作正常,但是工作頻率不高的,可以當“酷睿i5”係列處理器。一點問題都沒有的,可以當“酷睿i7”處理器。