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集成電路熱點問題跟蹤及分析

1. 摩爾定律還能走多遠

連接晶體管的導線越來越細,以至於它們的電阻過大,無法承載足夠的電流,所以現在大家都在尋找新的材料來替代矽基;摩爾定律很可能從某個時間開始,從每兩年翻一番的速度放緩到每4-5年翻一番。

延續摩爾定律:分子級晶體管,新型存儲器

2.半導體工藝進步

當前工藝技術進步的步伐沒有放慢,晶圓廠爭相投產先進工藝

3.係統整機廠商強化IC研發

之前集成電路從IDM到分工,現在又回歸係統集成整機廠。估計這主要是受Apple刺激,現在越來越多係統整機廠開始研發自己芯片,預計占比將從2010年的4%提升到2020年的14%。這對於集成電路企業不利,可能淪為這些整機廠的第二供應商。

4. 我國集成電路產業發展 我國3000多億市場規模,統計是把封裝、製造、設計直接累加。其實應該隻算設計環節的產值為170-200億美元,國內每年需求800億美元,所以自給率大約25%,還非常低。

我們進口主要是加工貿易進口,1092億,這個是從哪裏來到哪裏去;海關監控物流804億美元,也是要銷回去;一般貿易355億美元,這才是我們實際進口。

微處理器進口1052億美元,48.3%;存儲器進口543億,24.9%; 15Q1進口單價0.719美元,2Q單價0.722美元;1Q出口單價0.333美元,2Q出口單價0.378美元,我們出口的IC比我們進口的IC低端很多。

5. 投資並購

全球半導體產業進入成熟期,主要體現在風投沒有了,上市公司數量減少,IPO減少 全球半導體產業並購的 主要原因是為股東受益

總體來算,我國目前自給率10%;自然發展,2025年到22.9%,基金支持下2025年到31%,樂觀能到39%。

6. 總結

1)摩爾定律還在延續,但遇到諸多挑戰。目前看來半導體工藝走向亞納米在技術上是可行的,經濟上是否可行還未知。

2)半導體工藝技術持續演進,但我國集成電路製造工藝在2020年前與國際先進水平之間將一直保持4年左右的差距。

3)整機企業再次青睞芯片研發

4)中國集成電路產業持續高速發展,但製約實現跨越的根本性矛盾短期內得不到解決。

5)從全球範圍看半導體已經進入成熟產業,但在中國仍然是高新技術產業。投資是中國集成電路目前最熱的內容,但投資的方式值得商榷。